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    联系1372895****  李生 QQ2601455918.导热原理：发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图所示。

    发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图所示。

    在微电子材料表面和散热器之间存在**细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。

    因为空气导热系数只有0.025W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，**终造成散热器的效能低下。

    使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。

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